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晶林科技JL7603芯片红外热成像无挡计划正式公布
 
公布工夫:2017-06-29
        成都市晶林科技有限公司自客岁10月推出业界第一款红外热成像公用ISP芯片以来,以其高机能、小体积、低功耗、自立可控的优势,得到业内诸多合作伙伴的承认与喜爱。
 
        为助力广阔合作伙伴在各类红外应用领域开辟出更多更具市场竞争力的使用级产物,克日,晶林科技JL7603芯片基于法国ULIS探测器的无挡片计划正式公布。
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        鉴于红外图象的非平均性,有挡校订是目前市场产物中支流的校订思惟。因为探测器事情形态经常变革,要求利用“挡片”停止频仍的挡片校准,给红外装备的利用带来了功耗增长、重量增长、画面窒碍等未便之处。
       
        而无挡算法,则是经由过程对探测器形态的判定,及时计算出校订量,是一种笨重、灵敏的校订算法。利用无挡算法具有以下优势
    1、去除挡片后,可减小全部体系的体积、重量和功耗;
    2、过剩部件的去除,有助于提高装备的结实性和可靠性;
    3、躲避了挡片校订时的明灭,有用低落明灭对枪瞄的滋扰。

       JL7603芯片无挡片计划可以满意不允许画面长久平息的使用场景和需求,供给持续无滋扰的及时红外图象和接口,便于各类红外无挡使用产物的二次开发。以JL7603芯片无挡片计划组建的机芯系列体积更小,功耗更低,是无人机、热像手持装备、监控等红外集成装备的幻想之选。

        JL7603芯片无挡片结果:画面质量靠近有挡片,无挡校订不变24h以上。
 
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